(一)车控与车载系统:动力控制系统、底盘控制系统、车身控制系统、安全与舒适控制系统、汽车信息系统、导航系统、汽车影音娱乐系统、车载通信与网络系统等。; (二)半导体,电子元件和设备:车载半导体、传感器、电池、车载PCBs、摄像模组、电容器/冷凝器、连接器/电缆/线束、电阻、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、通信模组、精细加工技术等。; (三)驾驶辅助与自动驾驶:驾驶辅助系统/ADAS、雷达、传感器组件、车载摄像模组、图像处理系统、半导体/集成电路、车载操作系统、系统开发支持工具/服务等。; (四)测试技术:ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试检查与分析器件、车内网络系统软件、CAE软件、调试器等。; (五)ECU制造与检测技术:;; ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT、委托制造服务等。; (六)设计与开发解决方案:;;汽车及其零部件的设计开发所需的IT解决方案、车载软件开发等。; (七)汽车热管理:;;热管理材料、部件、热设计、热分析技术等