晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
1988年,第一次在中国举办SEMICON China展览会。25年来,SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。从2012年起, SEMICON China已成为规模最大,规格最高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会。
SEMICON China 自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
中国,一个充满活力并不断扩大的半导体市场,中国是一个世界级的电子产品制造中心,并伴随着经济的快速增长,国际IDM转换为fablite或无晶圆厂,这将提供更多的业务外包给中国代工厂。
SEMICON China 旨在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展。每年,来自全球超过1000家展商,超过50000名专业观众都将参加这一年度盛会。 同时,来自行业、科研机构和政府的高层管理人员将汇集一堂,共话产业发展。
SEMICON China 参展商包括全球领先的微电子企业的供应商和合作伙伴。从芯片到系统,从设计到制造全产业链--- SEMICON China完整地展示了全球微电子产业的的领先企业及产业领袖。